散热仿真中，热管的导热系数设置多少？
在热仿真中，一般采用简化建模，用一个块来建热管，然后导热系数设置成20000W/m*K。世强可提供免费热仿真服务/service/1-17.html
中微半导体这个8位MCU CMS8S6990,其仿真调试器是什么？
中微半导体这个8位MCU CMS8S6990,其仿真调试，可以用CMS-ICE8 PRO这个仿真器 /product/769807.html
Silicon Labs USB转I2C芯片CP2112的windows 仿真工具下，如何仿真数据发送？
Silicon Labs USB转I2C芯片CP2112 windows 仿真工具的名字为HidSmbusExample，打开工具，选择connect，连接CP2112设备，点击菜单 data transfer - 选择slave addres， 比如0xA0，写需要发送的数据到data to write，然后选择Write request，显示数据发送成功。
igbt的热仿真有哪些软件？
推荐 IGBT损耗仿真软件——VincotechISE，这是Vincotech为方便研发工程师进行IGBT功率模块选型的智能仿真软件。它可以帮助工程师迅速计算IGBT在实际运行工况下的功率损耗和温升。
有个问题请教一下，我使用Si4010芯片做仿真调试的时候，程序一跑到数据发送就死掉了，请问下Si4010芯片在仿真下能支持射频的发送么？
Si4010芯片在仿真下能支持射频的发送的，不过得注意看Si4010芯片在调用发送数据后，有没有调用vSys_Shutdown()让芯片进入休眠模式，另外可以查下是否在Si4010芯片发送数据时电压被拉低导致芯片复位了。
在进行开关电源仿真设计时，仿真运行时间为什么那么长？
开关电源里一般都有自由振荡频率控制回路。振荡频率越高，仿真为了精细计算所花的时间就会很长。 甚至有时一次仿真要花30分的时间。
进芯的这个DSP ADP32F035的开发板，需要用哪个仿真器进行仿真调试？
进芯的这个DSP ADP32F035的开发板，可以用进芯的XDS110这个仿真器进行仿真调试。
4350B在24G时的Dk应该是3.47，为什么HFSS仿真时用的是3.87？另外3003在77G时的Dk是多少，HFSS仿真时用多少？主要是雷达应用。谢谢！
Rogers RO4350B有两个DK值，一个是出厂的测试值3.48，采用rogers自己的测试方法，一个是设计用值3.66，通常10G以下都可以用这个值，如果频率高，根据rogers公司自己的MWI2017软件，会有变化，在77G时，建议仿真用3.822。
需要在SOC芯片附近实现控温，需求TEC，环境温度是85度，热端仿真最大需要到120度左右，热仿真电流2-2.4A输入，尺寸30mm x 15mm，有合适推荐吗
推荐富信科技的TEC1-06302，具体的参数请参考数据手册： /product/501671948.html。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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